鼎冠配资和林微纳，递交IPO招股书，拟赴香港上市，国泰君安国际、中信建投国际联席保荐

2025年9月26日，来自江苏苏州高新区的苏州和林微纳科技股份有限公司Suzhou UIGreen Micro&Nano Technologies Co., Ltd.(简称"和林微纳”)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。

和林微纳，于2021年3月29日在上交所上市，股票代码为688661.SH，截至2025年9月26日收市，总市值逾人民币77.6亿元。

和林微纳招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107713/documents/sehk25092602468_c.pdf

主要业务

和林微纳，成立于2012年，作为一家全球领先的微纳制造解决方案供货商，公司提供主要涵盖微机电系统(MEMS)微纳米制造组件、半导体测试探针及微型传动系统在内的全面产品组合。

根据弗若斯特沙利文的资料，

以2024年的收入计算，和林微纳在全球MEMS声学模块微纳米制造组件市场中排名第二;

在全球半导体最终测试(FT)探针市场，和林微纳在中国公司中排名第一，在所有供货商中排名第四;

截至最后实际可行日期，和林微纳为唯一一家将半导体最终测试探针出口至海外市场的领先中国公司;

和林微纳为中国首家实现同轴探针大规模量产的公司。

和林微纳主要提供三种产品，包括MEMS微纳米制造组件、半导体测试探针、微型传动系统:

MEMS微纳米制造组件，应用于智能手机、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)头显、医疗助听器及蓝牙音箱中的声学与压力传感模块，实现语音采集、噪声控制及气压感知功能。

半导体测试探针，作为关键耗材，应用于为5G智能手机、人工智能(AI)/数据中心计算、网络设备及汽车电子提供动力的逻辑、存储、仿真、功率及射频(RF)器件的半导体封装测试环节。

公司的微型传动系统，作为紧凑型驱动总成，应用于需要静音运行、高耐久性及精确运动控制的家用机器人领域。

和林微纳，通过与客户联合开发(由专门的跨职能团队跟进每名关键客户的技术路线图，涵盖早期设计到认证及量产)的方式，将产品设计与终端使用场景融合，让公司得以进入领先消费电子产品及半导体公司的核心供应链，并延伸至AI、高性能计算、机器人及5G等下游应用领域。公司为消费电子产品、半导体及医疗设备领域的国际品牌提供服务。

股东架构

招股书显示，和林微纳在香港上市前的股东架构中，

骆兴顺先生直接持股33.33%，通过苏州和阳控制4.71%，合计持股约38.04%；为控股股东。